雷蒙多公开承认，未来或超60%成熟芯片将在中国制造。中国芯片企业在过去几年中已经取得了突破，2024年Q1季度国产芯片的产能同比增长达到了40%，预计2027年中国大陆能够抢占成熟芯片市场约1/3的份额。

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Siri将在iPhone15Pro中引入AI功能，提高智能助手的性能和智能度。目前还没有更多关于Siri的详细信息。

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台积电计划提高3nm工艺订单报价，高通和联发科的新款旗舰SoC已进入生产阶段，预计2025年毛利率将达到55.1%，2026年升至60%。英伟达率先表态同意台积电提高价格，苹果和谷歌也将使用台积电的3nm工艺。

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复旦大学高分子科学系的研究团队设计了一种新型半导体性光刻胶，实现了特大规模集成度（ULSI）水平的有机芯片制造。该光刻胶由光引发剂、交联单体、导电高分子组成，具有良好的半导体性能、光刻加工性能和工艺稳定性。该成果于2024年7月4日发表于《自然・纳米技术》。

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复旦大学魏大程团队研发了一种新型半导体性光刻胶，实现了2700万个有机晶体管的集成，并发表于《自然·纳米技术》。该团队正在积极寻求产业界合作，希望推动科研成果的应用转化。

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中国移动研究院计划于2025年6月开始6G标准研制，预计2030年左右具备商用能力。刘光毅表示，6G技术将在无人机、家用机器人等领域形成广泛应用场景。5月国内5G手机出货量同比增长26.6%，占同期手机出货量的84.2%。

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作者hebut_wolf参与的ADC芯片项目中，团队集中力量、寻求外部帮助和短期内集中精力做事，成功提升了ADC性能。项目中遇到瓶颈时寻求外部帮助很重要，短期内集中精力做一件事比每天不同时间做不同的事效率高。

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华为常务董事张平安表示，中国AI发展离不开算力基础设施的创新，需要摒弃‘没有最先进芯片就无法发展’的观念。华为的创新方向是将端侧的AI算力需求释放到云上，通过端云协同获得无缝的AI算力。张平安认为，中国芯片创新的方向，必须依托于我们芯片能力的方向，不能在单点的芯片工艺上，而是应该在系统架构上发力。

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