中国移动旗下的中移芯昇发布了一款安全MCU芯片CM32M435R，采用40纳米功耗工艺，基于RISC-V内核，具有高安全、高性能和多功能。该芯片已在国家科技部智能可信城市蜂窝物联网基础设施技术研究及应用示范项目中进行了批量示范应用。

Source: https://tech.163.com/smart/

中国移动旗下芯片公司中移芯昇发布了首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片CM9610，支持5G全网通、低功耗、易用易扩展、高可靠性，下行、上行速率最高分别170Mbps、120Mbps。

Source: https://tech.163.com/smart/

中国移动旗下专业芯片公司中移芯昇发布了全球首颗采用RISC-V CPU内核的超级SIM芯片CC2560A，CPU主频达到120MHz，通信速率比现网超级SIM卡提升10倍，算力翻一番，算法性能平均提升超过2倍。该芯片具备多接口和易拓展性，支持加密存储、国际、国密算法，以及PUF物理防克隆能力。

Source: https://tech.163.com/smart/

英伟达的Baskar Rajagopalan介绍了Ansys使用NVIDIA Omniverse平台分析3D半导体设计和预测功耗曲线。Ansys将在设计自动化大会上展示3D设计软件，并与NVIDIA Fourier neural operator（FNO）模型架构合作，创建AI生成工具。Ansys研究人员将创建一个AI代理模型，以预测由传热系数、厚度和材料属性等系统参数定义的任何给定功率曲线的温度曲线。

Source: https://tech.163.com/smart/

华为是国内最具有竞争力的公司，最新的AI芯片型号是Ascend 910B，性能相对接近NVIDIA的A100。由于设备落后，华为的产能不足，无法按照原计划提供给客户。华为和芯片代工厂无法从正规渠道购买到海外芯片生产所需要的设备和零配件，导致零部件故障率高，需要更多有效的维护和更换零部件。

Source: https://tech.163.com/smart/

三星表示有兴趣加入 UALink 联盟，旨在促进三星的代工业务。三星晶圆代工业务开发负责人 TaeJoong Song 表示，三星对 UALink 的努力很感兴趣。UALink 联盟由 AMD、谷歌、微软、英特尔、博通、思科 等科技巨头成立，计划制定、推广 UALink 行业标准。

Source: https://tech.163.com/smart/

海思在HDC 2024上展示了携手OpenHarmony的最新成果，通过将海思5+2产品与生态解决方案与OpenHarmony的深度融合，为鸿蒙统一生态带来体验的全面升级。OpenHarmony是软件世界中涓滴成海的流水，海思的5+2解决方案是硬件领域坚固的高山。

Source: https://tech.163.com/smart/

创芯慧联市场副总裁周晋先生在MWC2024上海展会期间做了主题演讲，提出了从2G到6G演进中，4G Cat.1是长尾、Cat.4将向5G Redcap转型。中国电信工业产业研究院副院长孙海先生、印尼电信企业客户解决方案总经理Fadli Hamsani先生、思博伦通信亚太区业务发展高级总监吴杰先生等也参与了此次活动的主题演讲。创芯慧联产品4G Cat1芯片、5G Redcap芯片、5G小基站DFE芯片等助力智能制造更高效、更智能、更环保。

Source: https://tech.163.com/smart/

美光预计2026年将出现64GB的HBMNext（HBM4），堆叠层数能达到16。HBM堆栈的密度将从2022年的16GB增加到2027年的48GB。生产HBM堆叠芯片比生产传统的DRAM要复杂得多，需要存储器制造商进一步缩小DRAM裸片的间距，需要用到新的生产技术，特别是更好的封装技术。

Source: https://tech.163.com/smart/

谷歌(Google)发布了开源模型Gemma 2，拥有270亿参数，超越了Llama 3。Gemma 2是Google最新的开源模型，旨在提高模型的性能和可靠性。

Source: https://tech.163.com/smart/