韩国三星和SK海力士计划将二手光刻机等设备对中国销售，中国芯片行业需求量大，韩国的库存量高于日本，三星已量产全球最先进的3纳米工艺，中国已是全球最大的芯片设备市场。
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AI | Rating: 38 | 2024-06-28 05:55:51 AM |
英特尔的集成光子学解决方案（IPS）事业部在2024年光纤通信大会（OFC）上展示了完全集成的光计算互连（OCI）小芯片，用于芯片到芯片互连的封装。该小芯片集成了64个双向通道，每个通道运行速率为32Gb/s，总带宽达到4Tb/s。英特尔已经出货超过800万片PIC，集成了超过3200万个芯片内激光器。
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AI | Rating: 53 | 2024-06-28 03:55:41 AM |
中国移动发布全球首颗 RISC-V 内核超级 SIM 芯片 CC2560A，CPU 主频达到 120MHz，支持 7816 传输接口，通信速率相比现网超级 SIM 提升了 10 倍，算力较现网超级 SIM 翻一番，算法性能平均提升超 2 倍。该芯片还具备多接口和易拓展性，支持加密存储、国际、国密算法，以及 PUF 物理防克隆能力。
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AI | Rating: 50 | 2024-06-28 03:55:41 AM |
美光正在试产1γ工艺芯片，目标2025年量产EUV DRAM。美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示，1γ工艺DRAM芯片试生产进展顺利。美光计划在日本广岛的工厂中制造首批采用1γ工艺的存储产品。
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AI | Rating: 52 | 2024-06-28 03:55:41 AM |
美国斯坦福大学团队制造出一种钛宝石激光器，体积缩小了4个数量级，成本降低了3个数量级，相比目前的任何其他钛蓝宝石激光器具有巨大进步。
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AI | Rating: 53 | 2024-06-27 05:55:49 PM |
三星电子和 SK 海力士已启动半导体芯片对浸没式液冷的兼容测试和功能测试，以了解其产品在各种浸没式液冷环境下的运行情况。 浸没式液冷可以降低 30~40% 冷却能耗，同时服务器端没有风扇，降低了机房噪声。
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AI | Rating: 50 | 2024-06-27 10:55:41 AM |
铠侠计划2027年实现1000层3D NAND闪存，目标比三星更高。铠侠已经推出了BiCS8 3D NAND闪存，为218层，使用1Tb三层单元和四层单元的四个平面，提高了位密度50%以上。铠侠计划通过每年1.33倍的速度增长，到2027年达到1000层的水平。
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AI | Rating: 50 | 2024-06-27 08:25:48 AM |
中国移动发布全球首颗 RISC-V 内核超级 SIM 芯片 CC2560A，采用 32 位 RISC-V 安全内核，CPU 主频达到 120MHz，支持 7816 传输接口，通信速率相比现网超级 SIM 提升了 10 倍，算力较现网超级 SIM 翻一番。该芯片还具备多接口和易拓展性，支持加密存储、国际、国密算法，以及 PUF 物理防克隆能力。
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AI | Rating: 50 | 2024-06-27 08:25:47 AM |
中国大举采购257台光刻机，美国芯片行业出现亏损企业，中国芯片产能占全球三成，中国芯片自给率大幅上升，中国芯片行业技术升级之快，中国大举采购光刻机对全球芯片设备市场产生重要影响。
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AI | Rating: 49 | 2024-06-27 08:15:45 AM |
