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英特尔宣布展示了首个全集成光计算互连小芯片，名为Optical Compute Interconnect（OCI），该芯片由英特尔CPU共同封装并运行实时数据，支持64通道，每条通道32Gbps的双向数据传输，带宽总计为4Tbps，覆盖范围达到了100米。英特尔的OCI芯片将满足人工智能基础设施对更高带宽、更低功耗和更长的覆盖范围不断增长的需求。

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英特尔成功实现光学I/O芯粒完全集成，带宽高达4Tbps，单向支持64个32Gbps的通道，双向数据传输速度高达4Tbps，兼容第五代PCIe标准。该技术将为AI基础设施的高速数据处理提供全新的解决方案，降低功耗，延长传输距离。

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InspireSemi宣布成功采用台积电工艺完成Thunderbird I加速计算芯片的流片，搭载1536个64位定制RISC-V内核。该芯片将用于HPC、AI等计算密集型负载，提供前所未有的性能，具有一流的能效和颠覆性的价格。首批产品将是包含四颗该芯片的PCIe加速卡，预计于四季度向客户交付。

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Etched公司宣布推出Sohu芯片，专门针对Transformer架构的AISC芯片，性能超过英伟达H100的20倍，降低AI数据中心的采购成本和安装成本。Sohu芯片与台积电4nm工艺合作生产，已获得足够的HBM和服务器供应，预订了数千万美元的硬件。

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三星电子半导体部门取得了重大进展，将领先台积电踏足面板级封装领域。三星电子半导体前负责人 Kyung Kye-hyun 表示，AI 半导体芯片的尺寸通常为 600mm x 600mm 或 800mm x 800mm，需要 PLP 技术。台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，预计量产需要数年时间。

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中国移动终端公司、小米、当红齐天集团和高通技术公司共同打造了国内首款基于Xiaomi 14 Pro的5G Advanced高频万兆测试平台，用于XR领域的测试和应用。该平台已在当红齐天的多并发、大空间XR竞技游戏业务中得到实际应用，平均空口时延低于10ms。

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英特尔宣布展示了首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连小芯片，旨在应对未来 AI 计算平台对 I / O 带宽指数级增长的需求。该小芯片由带有片上 DWDM 激光器和 SOA 光放大器的硅光子集成电路和包含完整光学 I / O 子系统电子设备部分的电气集成电路组成，带宽共计 4Tbps，覆盖范围达 100m。英特尔计划将持续推进 OCI 光互连技术的演进，目标在 2035 年前通过提升波长。

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中国移动终端公司、小米、当红齐天集团和高通技术公司共同宣布，推出国内首款 5G-A 高频万兆测试平台，基于小米 14 Pro 手机，搭载高通推出的全球首个 5G Advanced-ready 调制解调器及射频系统 —— 骁龙 X75。该测试平台将率先应用于当红齐天的多并发、大空间 XR 竞技游戏业务，支持多并发、大空间 XR 竞技游戏体验。

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比斯集团将于2024年8月28-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）参加IOTE第二十二届2024国际物联网展·深圳站，展示IoT技术服务。公司提供硬件部署安装、技术支持维护和第三方服务整合等服务，协助推出各类IT项目。

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