谷歌计划了「两步走」的策略，先依托三星 Exynos 平台和三星芯片制造工艺打造 Tensor 手机芯片，用于 Pixel 手机；等到 Tensor G5 这一代全面摆脱对三星的依赖，采用完全自主的架构设计，同时切换到台积电工艺。谷歌与台积电已经达成战略合作，成功将 Tensor G5 芯片样品推进到了设计验证环节。

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中国移动算力中心北京节点于6月25日投入使用，位于北京昌平信息港算力中心，占地约57000平方米，部署近4000张AI加速卡，AI芯片国产化率33%。这是通信运营商在北京建成的首个大规模训推一体智算中心，计划在北京、西城区、朝阳区和亦庄经济技术开发区等多地布局算力资源，形成超大智算集群。

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法国 CEA-Leti 研究所牵头建设代号 FAMES 的 FD-SOI 中试线，整体投资达 8.3 亿欧元。该项目将开发五套新技术，包括 10nm 和 7nm 制程节点的 FD-SOI 工艺、多种 eNVM 嵌入式非易失性存储等。CEA-Leti 首席技术官让-勒内-莱克佩斯表示，FAMES 中试线将为颠覆性的 SoC 架构打开大门。

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字节跳动计划与博通合作开发AI芯片，采用台积电的5纳米制程生产。该芯片的设计工作进展顺利，但代表着设计阶段结束和制造开始的流片进度尚未开始。字节跳动和博通是业务合作伙伴，字节跳动购买了博通的Tomahawk 5纳米制程芯片。

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华硕旗下子公司研扬科技推出了 PICO-RAP4 嵌入式单板计算机，支持英特尔 U300E 系列处理器，最高支持酷睿 i7-1370PE 处理器，提供混合 CPU 架构，支持最高 32GB 的 SODIMM DDR5 和双网口。

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字节跳动与博通合作开发5纳米AI芯片，预计台积电生产，字节跳动已为2023年Nvidia芯片拨款20亿美元，美国监管机构关注字节跳动对国家安全威胁。

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字节跳动正与美国博通合作开发5nm ASIC AI处理器，计划外包给台积电工厂生产，旨在确保高端芯片的稳定供应和削减采购成本。

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英伟达的新款 GB200 AI 芯片供不应求，台积电追加先进制程投片量，日月光和京元电第四季度相关订单量将环比增长一倍。GB200 芯片由两个 B200 Blackwell GPU 和一个基于 Arm 的 Grace CPU 组成，推理大语言模型性能比 H100 提升 30倍，成本和能耗降至 25 分之一。

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