英伟达将在中东五国部署AI技术，包括卡塔尔、阿尔及利亚、突尼斯、阿曼、科威特和马尔代夫。Ooredoo将成为该地区首家能够为其数据中心客户提供直接访问英伟达AI和图形处理技术权限的公司。英伟达电信业务高级副总裁Ronnie Vasishta表示，提供这项技术将使Ooredoo能够更好地帮助其客户部署生成式AI应用。Ooredoo公司正在投资10亿美元，增加区域数据中心的容量一倍。

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台积电正在研究新的芯片封装方法，使用矩形基板，计划与设备和材料供应商合作开发。预计2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元。中国国航宣布购置100架国产C919飞机，总价约108亿美元。长飞光纤光缆股份有限公司助力中国移动、中国电信建立了全球首个800G空芯光纤传输技术试验网。

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三星的Exynos 2500良品率仅20%，远低于量产标准，但三星仍在积极寻求解决方案，以期在今年10月前将良品率提升至60%。该芯片预计将采用先进的扇出型晶圆级封装（FoWLP）技术，提供更强的多核性能和更长的续航时间。高通计划于今年10月发布第四代骁龙8移动平台，三星需要及时解决Exynos 2500的良品率问题，以免错失与高通竞争的时机。

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华为投入1427亿元用于技术研发，开始了芯片堆叠技术的研发。该技术可以将两块同等制程的芯片堆叠在一起，实现更加出色的性能与能效。华为的麒麟芯片也可能使用了该技术。

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谷歌与台积电达成合作，选择3nm工艺制造Tensor G5芯片，用于Pixel系列产品线。台积电将为Pixel系列生产完全定制的Tensor G系列芯片。高通和联发科也计划使用台积电的3nm工艺制造SoC。

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华为投入1427亿元用于技术研发，开始了芯片堆叠技术的研发。该技术可以将两块同等制程的芯片堆叠在一起，实现更加出色的性能与能效。华为的麒麟芯片也可能使用了该技术。

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OpenAI 前首席科学家Ilya宣布创业，专注于安全超级智能。无关的信息是福特和法拉利的竞赛故事。

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Claude3.5发布，多个关键指标超越GPT-4o。福特曾经击败法拉利，但现在却被法拉利超越。

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Intel指出台积电的3纳米工艺并非真正的3纳米，与Intel的7纳米工艺差不多，两者的晶体管数量差不多，但是在命名上却差距甚远。Intel的7纳米工艺的晶体管密度达到1.234亿晶体管每平方毫米，而台积电的3纳米工艺却是1.24亿晶体管每平方毫米。Intel的芯片工艺命名方式也发生改变，将7纳米工艺命名为Intel4，而7纳米工艺改良版则命名为Intel3。

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中科驭数CEO鄢贵海表示，公司6年内完成了3代芯片的迭代，平均每代芯片迭代仅有不到2年的时间。公司近日发布了最新一代DPU芯片K2 Pro、软件开发平台HADOS、以及一系列针对数据中心基础设施层业务痛点精心打造的全新DPU卡产品。K2-Pro是目前国内首颗量产全功能DPU算力芯片。

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