台积电计划研发新的先进封装技术，计划使用类似矩形面板的基板进行封装，取代传统圆形晶圆，从而能在单片基板上放置更多芯片组。该技术可以将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，提供更大的灵活性、可扩展性和成本效益。台积电目前的试验是采用515mm×510mm的矩形基板，可用面积将会是目前的12英寸晶圆的三倍多。
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AI | Rating: 50 | 2024-06-22 03:36:00 AM |
芬兰的 Flow Computing 公司宣布研发出全新的芯片，可以让 CPU 性能翻倍，通过软件优化性能提高最多 100 倍。该公司的联合创始人兼首席执行官 Timo Valtonen 表示，这项技术有着广泛的应用前景。该芯片技术可以实时优化处理任务，将传统的串行处理转变为并行操作。
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AI | Rating: 50 | 2024-06-19 07:15:15 AM |
高通和微软合作开发的AI PC，联发科正在研发ARM架构的CPU，可以运行微软的Windows系统，高通的CPU性能始终不如人意，微软和高通的蜜月期即将结束，联发科将在PC处理器市场与高通竞争。
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AI | Rating: 70 | 2024-06-19 06:15:19 AM |
瑞昱展示了全新的 5 Gbps 交换机平台，目标价格为 100 美元以下，每个 5GbE 端口约为 25 美元。该平台面向家庭和小型办公室，具有四端口，适合连接少量系统。
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AI | Rating: 51 | 2024-06-19 04:45:19 AM |
台积电已经开始使用3nm EUV FinFET工艺为Intel的新笔记本处理器生成芯片，可能包括未来的Arrow Lake处理器。Intel已经确定最新的Lunar Lake处理器的两个模块都是由台积电代工的，计算模块用的是N3B，而平台控制模块则使用N6工艺。
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AI | Rating: 49 | 2024-06-19 02:15:04 AM |
三星电子将推出高带宽存储器（HBM）的三维（3D）封装服务，预计用于将于2025年推出的HBM4。马斯克计划推出迷你版星链终端设备，卫星互联网加速推进。SK海力士大幅扩产第5代1b DRAM，以应对HBM与DDR5DRAM的需求增加。
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AI | Duplicated with: | Rating: 61 | 2024-06-19 12:45:04 AM |
祥硕公司在台北国际电脑展上展示了80Gbps和120Gbps的USB4物理层芯片，支持USB4 V2规范，预计2025年内向下游企业送样。祥硕还展出了PCIe 5.0物理层芯片，满足传统和AI服务器市场对HPC和大数据处理的需求。
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AI | Duplicated with: | Rating: 38 | 2024-06-18 09:05:32 AM |
脑机芯片将替代手机，目标古巴！美核潜艇也来了，俄舰队难以抗衡，到点只能拍屁股走人。
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AI | Rating: 20 | 2024-06-18 07:05:04 AM |
武汉理岩控制技术有限公司在光谷投产了国内最大的自主品牌电感式位置传感器生产基地，新工厂可年产450万套电感式位置传感器，生产了新一代的双冗余TAS扭矩角度传感器、SAS角度传感器、LPS直线位移传感器和MPS电机位移传感器。
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Technology | Rating: 49 | 2024-06-18 05:25:09 AM |
