高通公司将推出低成本版骁龙芯片，预计到 2024 年底，搭载骁龙 X Elite 和骁龙 X Plus 芯片的 Windows 11 Copilot+ PC 将在 200 万台笔记本电脑中出货。高通公司还证实，其骁龙 X Elite 处理器今后将应用于各种外形的个人电脑。
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AI | Rating: 43 | 2024-06-17 06:05:17 PM |
ASML公司表示华为不可能成为竞争对手，台积电表示中国芯片代工技术至少领先10-20年，美经济学家预测断供中国芯最多还有10年时间，华为Mate60系列携麒麟9000S芯片发布，给美重重一拳。
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AI | Rating: 49 | 2024-06-17 02:35:19 PM |
台积电的3nm制程需求旺盛，预计明年涨价5%，先进封装价格也同步涨价10%～20%。主要客户包括苹果、英伟达、高通、AMD等四大厂商，预计2026年移动设备、消费类产品、基站等主流应用所需芯片制程。
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AI | Rating: 52 | 2024-06-17 01:05:21 PM |
Arm架构芯片在PC市场普及的最大障碍是Arm自己，因为Arm对高通发起诉讼，要求禁售搭载高通芯片的Windows笔记本。Arm的诉讼原因是高通未经同意使用Nuvia的定制芯片设计，违反了授权协议。Arm的目的是保护其生态系统免受未授权设计的影响和获取更多授权费。
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AI | Duplicated with: | Rating: 57 | 2024-06-17 11:25:16 AM |
三星电子计划于今年内推出高带宽存储器（HBM）的三维（3D）封装服务，预计用于将于2025年推出的HBM4。
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AI | Rating: 50 | 2024-06-17 10:15:13 AM |
三星宣布与Synposys合作优化2nm芯片，计划明年量产。Synopsys的AI驱动设计技术协同优化解决方案优化了三星2nm工艺，改善了面积、性能和能效。
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日本政府与Rapidus共同成立的尖端半导体科技中心计划派遣200名工程师赴美接受Tenstorrent的训练，预计未来5年。Tenstorrent的CEO吉姆·凯勒是一位经验丰富的芯片架构设计师，曾在AMD和超微工作。日本政府将为这项项目补贴数十亿日元，协助支付出发前的训练计划及海外生活的费用。
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AI | Rating: 59 | 2024-06-17 09:25:05 AM |
高通公司推出了骁龙8 Gen3领先版手机芯片，CPU主频提升到3.4GHz，基于台积电4nm工艺制程打造，预计7月份量产上市，可能会被小米MIX Fold 4搭载。
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联想服务器跃升至中国市场第三位，增速大幅领先市场平均水平。2024年第一季度，中国x86服务器市场销售额同比增长23.3%，联想服务器同比增长高达200.2%，超越市场近177个百分点。
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AI | Rating: 42 | 2024-06-17 08:25:08 AM |
