林恩·康威(Lynn Conway)于6月9日在密歇根州杰克逊市去世，享年86岁。她是半导体行业先驱，发明了集成电路设计方法，极大简化了芯片设计流程。1968年，她因想要做变性手术而被IBM解雇，但后来IBM承认她的发明可大幅提升计算机芯片性能，并给她颁发了IBM终身成就奖。

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iOS 18可能会引入电容式按键，实体键可能消失。

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三星宣布将在2025年量产2nm芯片，计划在2027年量产1.4nm芯片，第一代2nm工艺SF2将于明年准备就绪，SF2Z将于2027年量产商用，使用先进的后端供电网络（BSPDN）技术，可以提高电源效率。

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台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS可能面临来自玻璃基板技术的挑战。美国佐治亚理工学院的Yong-Won Lee教授称，玻璃基板技术将挑战目前半导体封装技术的主导地位。包括英伟达和英特尔等公司已采用CoWoS技术，而Absolics等公司正在研究玻璃基板技术，计划于明年实现商业化生产。

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ASML创始人维姆·特罗斯特去世，享年98岁。ASML的光刻机占全球九成的市场份额，独家EUV极紫外光刻机几乎是生产先进芯片的唯一选择，价格两三亿美元。

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三星计划生产16层垂直堆叠HBM4，计划于2026年量产。HBM4将分为12层及16层垂直堆叠两种，其中以16层垂直堆叠为主。三星认为，对于16层垂直堆叠及以上的HBM来说，混合键合技术至关重要。

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马斯克表示将禁用苹果，X手机或将问世，意大利不允许乌克兰使用其武器攻击俄罗斯本土。

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Rapidus与IBM建立合作伙伴关系，旨在推进大规模生产。Rapidus将接受IBM提供的高性能半导体封装技术，双方将在该领域合作进行创新。Rapidus的目标是利用IBM的专业知识，快速开发尖端的芯片封装技术。Rapidus计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。

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美国商务部正在考虑限制中国使用下一代先进芯片制造技术GAA，限制高带宽内存芯片的出口，以阻止中国组装构建和运行AI模型所需的复杂计算系统。

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美国政府正在考虑限制中国获得尖端半导体技术，包括用于制造AI加速器的关键硬件技术全环绕栅极（GAA）和高带宽内存（HBM）。美国工业与安全局（BIS）最近向技术咨询委员会发送了一份GAA规则草案。预计这些措施不会构成对GAA芯片出口的全面禁止。

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