美国计划限制中国获得用于制造尖端芯片的全环绕栅极（GAA）晶体管技术，同时也将限制高带宽内存（HBM）技术的对华出口。GAA晶体管技术将进一步提升晶体管密度，同时提供了功率和性能优势。华为云服务首席执行官张平安认为，中国不会在短期内获得3.5nm或更小芯片的芯片制造设备。
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AI | Rating: 61 | 2024-06-12 02:15:05 AM |
联发科正在开发基于Arm架构的个人电脑芯片，计划于明年年底推出，目标是为微软Windows操作系统提供支持。微软已于2016年开始将Windows操作系统转移到Arm底层处理器架构上，高通公司也获得了排他性协议，开发基于Arm的Windows兼容芯片。
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AI | Rating: 42 | 2024-06-11 10:45:13 PM |
英伟达在2023年数据中心GPU出货量达到376万块，增长了100多万块，占据了98%的市场份额，收入达到362亿美元，三倍于2022年的109亿美元。
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AI | Duplicated with: | Rating: 53 | 2024-06-11 03:45:04 PM |
三星计划在2025年制造出16层堆叠的HBM4样品，并于2026年量产。三星使用子公司Semes的混合键合设备制作了16层的HBM样品。混合键合技术可以焊接更多芯片堆叠，维持更低的堆叠高度并提高热排放效率。
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AI | Rating: 48 | 2024-06-11 11:05:04 AM |
智能制造龙城实验室是常州市人民政府举办的实验室，主要研究方向包括数控机床综合性能测试与精度保持性研究、高性能数控加工装备研发、新能源领域专用装备研发、智能监测与智能系统研发。实验室开放课题申请人需要是副高及以上职称、博士学位获得者，具有2位副高级职称人员的书面推荐者。
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Technology | Rating: 45 | 2024-06-11 09:15:20 AM |
慧荣科技将于2024Q4推出SM2508主控芯片，支持PCIe 5.0，内建8个最高支持3600 MT/s速率闪存通道，连续读取速度为14903.27 MB/s，连续写入速度为13058.09 MB/s。SM2508主控芯片的功耗为3.5W，整个SSD运行时的功耗为7W。
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AI | Rating: 49 | 2024-06-11 08:45:13 AM |
万有引力GravityXR宣布其最新芯片JX007成功流片，该芯片采用台积电的先进工艺，具备反向透视功能，类似苹果Vision Pro，可以直接在XR头显外侧屏幕上显示人眼。该芯片已与某XR头部企业达成合作项目，为用户提供更加自然的虚实社交。
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AI | Rating: 42 | 2024-06-11 07:05:09 AM |
Arm公司发布安全公告，指出Bifrost和Valhall GPU内核驱动程序存在漏洞，影响Mali G57/G77等芯片，已于2022年11月24日发布修复版本r41p0，最新版本为r49p0。
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Arm公司发布安全公告，提醒Bifrost和Valhall GPU内核驱动程序存在漏洞，影响Mali G57/G77等芯片，已于2022年11月24日发布修复版本r41p0，最新版本为r49p0。
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