自从芯片被美国人卡脖子，激发了国人的研究热情，截至2023年末，国内已有一万多家芯片企业注销了。中国第一台65型接触式光刻机在1965年时便诞生，然而芯片研究项目下马了，计算机专家黄令仪痛心地表示，计算所今后设计计算机的人只能看到黑匣子。

Source: https://tech.163.com/smart/

英伟达在 Computex 2024 上宣布了多项技术突破，包括 Blackwell GB200 的投产、Rubin 平台的前瞻和 1.6Tbps 网络技术。首席执行官黄仁勋宣布 Blackwell GB200 将于 2025 年推出 Blackwell Ultra，Rubin 平台将于 2026 年推出，英伟达计划在 2025 年实现 800Gbps 网络，并在 2026 年实现 1.6Tbps 网络。

Source: https://tech.163.com/smart/

中国芯片产业面临高精密设备制造难题，美日等发达国家掌控着高精密设备制造业，中国企业难以赶超，甚至连仿制都难以做到。高精密设备代表未来制高点，中国需要突围这个领域，拥有自主知识产权的核心设备。

Source: https://tech.163.com/smart/

华为等国内厂商可能会面临被边缘化的困境，受制程工艺设备技术封锁的影响，国内厂商包括华为暂时无法使用2nm光刻机进行芯片生产，影响其未来的发展。

Source: https://tech.163.com/smart/

中国早在2000年就开始研究KBBF晶体，陈创天率领的团队为国家科技事业做出贡献。KBBF晶体是一种非线性光学晶体，用于军事领域制造高精度激光设备和民用领域芯片技术。

Source: https://tech.163.com/smart/

Source: https://tech.163.com/smart/

台积电计划在2025年实现2nm制程工艺规模化量产，预计良品率达到80%以上。ASML新一代NA EUV光刻机将于今年首次出货，台积电和三星等企业计划订购该设备。

Source: https://tech.163.com/smart/

中国的芯片发展水平正在不断提高，龙芯是否有前景？未来谁能为中国制造一颗自主且高性能的CPU？

Source: https://tech.163.com/smart/

华为的麒麟9010芯片疑似使用SMIC 7nm N+2制程节点打造而成，或者使用定制化服务改变对准系统。麒麟9010芯片拥有4个ARM Cortex-A510核心、6个海思麒麟0X0D42核心，以及2个海思麒麟0X0D03核心。华为自主研发的麒麟9010芯片是目前华为最新款的处理器。

Source: https://tech.163.com/smart/

Rapidus和IBM达成2nm芯片封装技术合作伙伴关系，Rapidus董事长小池淳义表示，Rapidus将在IBM北美的封装制造研发基地进行合作，目标是在2027年量产2nm以下最先进逻辑芯片，Rapidus董事长东哲郎预计到2030年实现超过1万亿日元的收入。

Source: https://tech.163.com/smart/