美国限制中国芯片产业，中国采取积极应对策略，投资数百亿元人民币，支持半导体项目，鼓励国内外企业合作开发先进制程技术，中芯国际成功实现14纳米和28纳米制程的量产，中国芯片产业发展提供有力保障。

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英特尔CEO基辛格警告，限制太严将逼迫中国自产芯片，英特尔CEO基辛格表示英特尔重视中国大陆市场，希望供应更多芯片，英特尔CEO基辛格也发出警告，如果老美继续对中国市场采取严格的出口管制，这将逼迫中国加快自产芯片。

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英伟达CEO黄仁勋宣布Blackwell系列芯片投产，GB200被誉为“全球最强大的芯片”，性能强劲，技术超前。预计2025年，GB200的出货量将突破百万颗，占据英伟达高端GPU出货量的近40%~50%。

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台积电获得阿斯麦最新EUV光刻机，成本3.8亿美元，用于制造2nm工艺节点芯片，英特尔已率先订购并接收了全球首台High NA EUV光刻机，台积电代表表示，他们正与半导体设备供应商紧密合作，以确保计划的顺利进行。

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根据预测，中国将在未来10年中继续发挥重要作用，美国将排名第四，日本排名第三。美国政府推出了一项重振制造业的计划，提供了530亿美元的补助。

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华为董事张平安公开透露，华为目前只能生产7纳米芯片，无法实现5纳米乃至3纳米芯片的量产。华为在芯片制造领域仍然面临诸多困难，需要顽强意志和创新能力。华为董事长张平安表示，华为正在推动自主可控的芯片产业发展，包括持续加大研发投入和构建独立的产业链体系。

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华为Pura 70系列的麒麟9010芯片在安兔兔跑分中CPU分数最高，高出约15%于Mate60 Pro的麒麟9000S芯片，nova 12 Ultra的麒麟9000SL芯片最低。

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台积电、沐曦、燧原科技、美国、中国、2023年底

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