中国购买了总价值366亿美元、占全球1/3的芯片设备，以解决芯片事业的发展问题。华为余承东表示，中国太过相信全球分工合作，导致被制裁。中国政府购买的芯片设备中低端的产品能买到，但高端的设备可能买不到。

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ASML将向台积电交付旗下最先进的光刻机，单台造价达3.8亿美元。台积电计划于2025下半年推出N3X、N2制，并将在2026下半年量产N2P和A16制程。台积电董事长刘德音表示，台积电着重是自己发展的速度够不够快，台积电永远有竞争对手。

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美国突然宣布撤回英特尔和高通对华为的芯片出口许可证，但台积电南京工厂获得无限期豁免权。华为推出了搭载自研芯片的 mate 60 和 Pura70 系列手机。2024 年第 1 季度，中国芯片产量达到 981 亿枚，同比增长幅度高达 40%。

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台积电高管表示中国一家科技企业只是卖手机的，根本没资格成为它的对手，台积电拥有先进工艺并非仅仅是它自己的努力，需要全球芯片产业链的支持，台积电自身也有很强的技术实力，曾经研发出了浸润式光刻机技术，中国科技企业高管表示中国芯片行业能搞定7纳米已是很了不起的成就，继续发展5纳米、3纳米等工艺并不容易。

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台积电计划在今年引入High-NA EUV光刻机，ASML证实将向台积电运送两台设备，预计今年年底前交付。台积电首席执行官魏哲家曾访问ASML总部，可能改变了台积电对High-NA EUV光刻技术的一些看法。

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台积电将获得ASML最新款光刻机，单台造价达3.8亿美元，台积电计划于2025下半年推出2nm节点，2026下半年量产N2P和A16制程，ASML首席财务官Roger Dassen表示，公司两大客户台积电和英特尔将在今年年底前获得高NA EUV光刻系统。

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ASML将向台积电交付价值3.8亿美元NA EUV光刻机，帮助台积电完成2nm芯片生产。台积电董事长兼CEO魏哲家亲自访问ASML荷兰总部，愿意接受高昂的价格。今年内将向台积电交付NA EUV光刻机。

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根据SEMI国际半导体产业协会，2023年全球芯片设备销售额同比下滑1%，至1062.5亿美元。中国大陆和北美芯片设备销售额逆势大幅增长，中国大陆2023年买走了全球约三分之一、总价值366亿美元的芯片设备。英特尔发出警告，称将继续向大陆出口所有产品，警告美国过于严格的出口管制。

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6月2日，英伟达CEO黄仁勋在台北国际电脑展发表长达2万字的主题演讲，介绍英伟达过去十几年如何实现将计算速度加速100倍，强调CUDA生态的重要性，推介了350个函式库、NIM云微服务、支持新一代人工智能设计的Blackwell新款GPU等产品。

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