Arm发布Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 GPU参考设计，性能提高36%和37%，功耗降低30%。
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马来西亚总理公布国家半导体产业战略，计划提供250亿令吉补贴，吸引5000亿令吉投资，支持芯片设计、封装和制造等关键领域
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英伟达推出AI PC芯片，整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU，面向Windows on Arm AI PC设备领域，可能加剧市场竞争
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Arm发布了Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 GPU，X925单核性能提高36%，AI工作负载性能提升41%，G925 GPU性能提升未知
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AMD可能与三星合作，购买后者的3纳米半导体制造工艺技术，用于生产下一代芯片。
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SK海力士与台积电签署MOU，合作开发HBM4，计划推出多用途HBM解决方案，提升性能和功率效率，目标2026年推出HBM4E
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AI医学影像市场预计在4年内突破百亿，2023年中国AI医学影像市场规模24亿元，2030年将达到137.4亿元，年复合增长率33.8%
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马来西亚总理安瓦尔宣布扶持半导体产业战略，目标吸引5000亿林吉特投资，计划培训6万名高技术工程师，建立10家半导体企业
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苹果即将举办WWDC24，预示新技术曝光，战争般的竞争中苹果不能输
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台积电预计明年交付2nm芯片技术，苹果预计将在明年将其定制芯片过渡到2nm工艺，性能提高10%至15%，功耗最高可降低30%。
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