英伟达预计2025年第四季度量产新一代R系列AI芯片，2026年上半年量产系统解决方案，R100芯片采台积电N3制程，搭配8颗HBM4
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AI | Rating: 38 | 2024-05-07 11:05:06 PM |
英伟达R系列/R100芯片预计2025年4季度量产，搭配8颗HBM4，系统/机柜方案预计2026年上半年量产
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AI | Rating: 42 | 2024-05-07 10:25:08 PM |
联发科在MDDC 2024上发布天玑9300+，基于台积电4nm工艺，支持AI推测解码加速技术和天玑AI LoRA Fusion 2.0技术，预计为安卓阵营中性能最强的手机芯片之一。
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AI | Rating: 52 | 2024-05-07 10:25:10 AM |
苹果CEO库克预示春季新品发布会，iPad将升级，具体细节待发布会公布
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Tech | Rating: 38 | 2024-05-07 08:35:08 AM |
中国某科技企业放弃自研V8架构，选择ARM V9架构，跟上全球主流芯片水平，解决APP支持问题
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AI | Rating: 50 | 2024-05-07 04:55:05 AM |
西门子 EDA Tessent 将在 5月14日举办研讨会，介绍 Tessent Multi-Die DFT 解决方案，提高集成度、复用率和可测试性。
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EDA | Rating: 42 | 2024-05-07 03:55:10 AM |
特斯拉推出Optimus人形机器人，用于服务路痴，帮助人们更好地导航。
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AI | Rating: 49 | 2024-05-07 03:35:14 AM |
中国智能终端高性能国产合封芯片市场需求旺盛，合封芯片优势在通信、消费电子、智能家居等领域广泛应用，满足智能终端设备升级智能化、集成化、小型化需求
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AI | Rating: 80 | 2024-05-07 02:25:49 AM |
美国政府批准 2.85 亿美元资助数字孪生芯片研究所，旨在加快芯片设计和工程，AI 也将在该技术中发挥作用，用于加速美国新芯片开发和制造
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AI | Rating: 58 | 2024-05-07 12:25:11 AM |
中国芯片产业面临美方制裁，中国科技坚持“三不”原则，国产芯片产量2024年第一季度高达981亿颗，预计2024年底同比上涨13%
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AI | Rating: 49 | 2024-05-06 02:35:07 PM |
