三星推出首款AI设计的3nm芯片，使用Synopsys.ai工具，提高CPU频率300MHz，降低10%功耗
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AI | Rating: 53 | 2024-05-06 09:55:06 AM |
苹果可能推出iPhone17 Slim机型，详细信息待定。
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Tech | Rating: 42 | 2024-05-06 08:15:07 AM |
龙芯中科官方宣布，2024Q1龙芯3A5000/3A6000出货量已达2023年全年水平，销售收入预计将进一步提升，调整销售策略，主要销售板卡级解决方案。
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AI | Rating: 51 | 2024-05-06 05:25:06 AM |
台积电推出A16节点制程技术，降低能耗，提高运算效能，结合超级电轨架构与纳米片晶体管，促进数据中心处理器发展
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Technology | Rating: 50 | 2024-05-06 03:55:11 AM |
罗伯特·登纳德于2024年4月23日逝世，享91岁，曾任IBM研究员，发明现代DRAM内存
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Obituary | Rating: 38 | 2024-05-06 03:45:08 AM |
英伟达CEO黄仁勋与Mayfield管理合伙人纳文·查德哈进行炉边对话，分享公司成功秘诀。黄仁勋表示，英伟达的独特之处在于以独特视角观察世界，发明新的计算机图形算法，并与游戏开发者紧密合作。
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AI | Rating: 38 | 2024-05-05 03:35:12 AM |
华为麒麟PC芯片预计于5月或6月发布，性能接近苹果M3，可能出现在新的青云笔记本系列中，华为将于5月7日举办发布会
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AI | Rating: 43 | 2024-05-04 10:05:04 AM |
特斯拉Dojo晶圆级处理器投入量产，采用台积电InFO_SoW技术，包含25个超高性能处理器，耗电量高，需要复杂的冷却系统。
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AI | Rating: 41 | 2024-05-04 06:45:05 AM |
HBM3价格上涨五倍，自2023年以来。英伟达等AI芯片厂需支付高昂成本。三星计划在第二季度量产12层堆叠的HBM3E产品。SK海力士社长表示，2025年的AI芯片组用的HBM几乎全数售罄。
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AI | Rating: 48 | 2024-05-04 03:05:05 AM |
联电推出55纳米RFSOI制程技术3D IC解决方案，硅堆叠技术可缩小芯片尺寸45%以上，解决5G带宽需求，已获得多项国际专利，准备投入量产。
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AI | Rating: 50 | 2024-05-03 03:15:07 AM |
