NASA科学家使用Discover超级计算机模拟黑洞探测，生成10TB数据，耗时5天，耗用0.3%总算力。

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苹果发布最新一代M系列处理器M4，搭载新一代iPad Pro，280亿晶体管，10个内核，性能提升1.5倍

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英特尔晶圆代工在美国俄勒冈州完成High-NA EUV光刻机组装，用于制造3nm以下芯片，预计明年下半年三星和SK海力士也将获得该设备。

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苹果和华为展开技术竞赛，双方展开激烈的技术竞赛，不能输，也输不起的战争

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ASML的最先进EUV光刻机订单被英特尔包揽，单台售价超过25亿元，英特尔将获得所有初始库存，计划2025年年底开始使用该系统生产

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苹果发布M4芯片，集成苹果历史上最快的神经引擎，每秒可执行38万亿次操作。新款iPad Pro将成为功能强大的人工智能设备，标志着苹果全面进军AI领域的开始。

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联发科技发布天玑9300+芯片，支持端侧生成式AI，支持双LoRA融合技术，能叠加双倍功能，生成式AI效率提高。

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英特尔宣布完成世界首台商用高数值孔径 EUV 光刻机安装，耗资约 3.5 亿美元，预计年内启用。

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英伟达预计2025年第四季度量产新一代R系列AI芯片，2026年上半年量产系统解决方案，R100芯片采台积电N3制程，搭配8颗HBM4

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英伟达R系列/R100芯片预计2025年4季度量产，搭配8颗HBM4，系统/机柜方案预计2026年上半年量产

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