英伟达CEO黄仁勋与Mayfield管理合伙人纳文·查德哈进行炉边对话，分享公司成功秘诀。黄仁勋表示，英伟达的独特之处在于以独特视角观察世界，发明新的计算机图形算法，并与游戏开发者紧密合作。

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华为麒麟PC芯片预计于5月或6月发布，性能接近苹果M3，可能出现在新的青云笔记本系列中，华为将于5月7日举办发布会

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特斯拉Dojo晶圆级处理器投入量产，采用台积电InFO_SoW技术，包含25个超高性能处理器，耗电量高，需要复杂的冷却系统。

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HBM3价格上涨五倍，自2023年以来。英伟达等AI芯片厂需支付高昂成本。三星计划在第二季度量产12层堆叠的HBM3E产品。SK海力士社长表示，2025年的AI芯片组用的HBM几乎全数售罄。

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联电推出55纳米RFSOI制程技术3D IC解决方案，硅堆叠技术可缩小芯片尺寸45%以上，解决5G带宽需求，已获得多项国际专利，准备投入量产。

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小米新机型号2405AVPB7C入网，支持天通卫星通信，产地湖南省湘潭市，发证日期2024-04-28。

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英特尔公司在《自然》杂志上发表论文，展示了300毫米硅基自旋量子位晶片的性能，达到了99.9%的栅极保真度，开启了硅基量子处理器的大规模生产和扩展

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瑞士Lumiphase公司基于独特光控制技术，开发新型硅光子芯片，数据吞吐量提高两倍，增效10倍。公司由Stefan Abel博士等联合创立，位于苏黎世联邦理工学院和IBM研究中心。

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三星公布一季度业绩，利润暴涨九倍以上，主要原因是存储芯片价格上涨。韩国存储芯片占全球市场七成，六成卖给中国企业。国产存储芯片占全球市场仅4%。

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