加拿大半导体IP公司Alphawave Semi展示了64 Gbit/s的UCIe技术，采用台积电3nm制程工艺，实现高带宽密度、低功耗和低延迟优势，支持高性能计算、数据中心和人工智能应用。
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AIAlphawave | Rating: 62 | 2024-12-24 01:49:15 AM |
苹果M5系列芯片将采用台积电N3P制程，预计2025年上半年开始量产M5，下半年开始量产M5 Pro/Max，2026年开始量产M5 Ultra。
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TechnologyApple | Rating: 50 | 2024-12-24 12:49:27 AM |
苹果M5系列芯片采用台积电N3P制程，已进入原型阶段，预计2025年上半年开始量产
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TechnologyApple | Duplicated with: | Rating: 50 | 2024-12-23 02:58:57 PM |
中国实现了从EDA设计软件到芯片制造的全方位突破，距离实现70%的自给率目标越来越近，倪光南院士的话也直接是应验了。
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AI华为 | Rating: 62 | 2024-12-23 02:39:04 PM |
联发科发布了天玑 8400 芯片，采用全大核架构，性能和能效双提升。它基于台积电 4nm 工艺，拥有 8 个 Cortex-A725 大核，相比上一代性能提升 10%，功耗下降 35%。
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Tech联发科 | Rating: 62 | 2024-12-23 10:28:53 AM |
联发科天玑8400芯片采用全大核架构，性能提升明显，功耗降低。它拥有8颗A725大核，Geekbench V6.2多核成绩达到6722，安兔兔总成绩突破180万分。天玑8400还提升了缓存和NPU性能，将首发搭载REDMI Turbo 4。
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AI联发科 | Duplicated with: | Rating: 56 | 2024-12-23 09:29:06 AM |
联发科发布天玑8400芯片，全球首发Cortex-A725大核，性能提升32%，功耗降低35%。
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AI联发科 | Rating: 56 | 2024-12-23 08:29:00 AM |
联发科宣布全球已有近亿台终端搭载天玑 8000 系列芯片，小米集团累计出货已经突破 3000 万部。
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Tech小米 | Rating: 62 | 2024-12-23 07:59:06 AM |
美国在尖端芯片领域领先，但中国在传统芯片领域有优势，中国公司在2024年对晶圆制造设备的投资增加了29%，占全球约40%。
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Technology晶圆制造 | Rating: 53 | 2024-12-23 04:18:54 AM |
