英伟达推出全新GPU B300，性能提升50%，适合大模型的推理和训练，供应链对三星造成影响

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随着中国芯片出口额突破一万亿人民币，美国采取‘自闭’措施，提高进口中国芯片关税。中国芯片竞争力强，但美国在一些芯片技术领域落后。中国在芯片产业快速崛起，2014年成立集成电路产业基金，数年后美国日本荷兰联合限制中国购买先进芯片设备。中国筹建晶圆厂，芯片产能提升，成熟芯片性能达美国水平，价格便宜。美国芯片库存增多，德州仪器等公司不得不卖芯片，有消息指俄罗斯导弹采用德州仪器芯片。

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Advantest CEO, a major supplier for Nvidia, observes large tech companies' AI spending for signs of slowdown. If data centers investment slows, demand for AI smartphones could protect some semiconductor industry sectors from recession. Market concentration among big corporations makes any data center construction slowdown to have significant impact on chip supply chain. Testing time for semiconductors has increased, and Advantest's revenue target for 2024 fiscal year was raised by 16% to nearly $8 billion due to increased demand for testing services.

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英特尔至强 6 性能核处理器在核数和内存带宽方面都有大幅提升，推理性能显著增强。分析表明，至强 6 性能核处理器每颗芯片可能包含 44 个内核，内存控制器区域面积较大，可能是因为支持了 MRDIMM (Multiplexed Rank DIMM) 技术。

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Ubitium 公司正在研发全新通用 RISC-V 处理器，整合 CPU、GPU、DSP 和 FPGA，计划于 2026 年推出首款商用处理器，目标是简化开发流程和降低集成难度。

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尽管中国在半导体领域取得了进展，但由于无法获得尖端EUV光刻设备，一些中国公司在技术上仍落后西方10到15年。中国企业正在努力自主研发EUV技术，但需要10到15年的时间才能实现。

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美国商务部发布新规，进一步限制对中国的半导体出口，涵盖设备厂、晶圆厂和投资公司，影响涉美供应商采购。

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荷兰光刻机大厂ASML CEO Christophe Fouquet表示，由于西方禁止对中国出口EUV光刻机，导致中国芯片制造技术仍落后西方10-15年。

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ASML CEO Christophe Fouquet表示，美国对华禁止出口EUV光刻设备，中国芯片技术将落后西方10-15年。主要原因是中国无法获得尖端光刻机。

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三星坚守塑料基板，台积电押注玻璃基板，两家公司在下一代 FOPLP 封装材料上出现分叉，可能对芯片封装技术产生重大影响。

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