美国、欧洲、日本等国家掏出千亿美元芯片补贴,力求在全球芯片市场占有一席之地,中国芯片产能占全球三成,美国主要补贴Intel和美光,欧洲主要补贴德国的Intel和台积电,日本计划恢复芯片辉煌
Technology | Rating: 42 | 2024-05-16 12:45:06 AM |
中芯国际成功开发5纳米DUV工艺,不使用先进的紫外可见光设备,准备批量生产首批晶圆。
Technology | Rating: 51 | 2024-05-15 03:55:06 PM |
Arm Holdings计划与多家芯片制造商合作,推出基于Arm芯片的Windows PC,目标是扩大在Windows PC生态系统中的市场份额,占据1%的PC市场份额
Tech | Rating: 37 | 2024-05-15 01:05:07 PM |
微软、谷歌、OpenAI等通过云服务实现商业化,中国市场热度高,百度、科大讯飞、智谱AI等推出大模型一体机,面向政企、企业市场等
AI | Rating: 70 | 2024-05-15 07:15:15 AM |
联发科与英伟达合作开发面向Windows PC的Arm架构处理器,预计2024年第三季度完成设计,2025年发布,定价可能高达300美元
AI | Rating: 42 | 2024-05-15 06:55:12 AM |
SiPearl更新Rhea1处理器规格,计划2025年出样,核心数量从72个提升至80个,支持HBM2E内存和DDR5内存,PCIe Gen5接口
AI | Duplicated with: 1 | Rating: 50 | 2024-05-15 02:45:14 AM |
SiPearl公司将Rhea处理器核心数量从72增至80,延期到2025年,用于人工智能和高性能计算
Tech | Rating: 50 | 2024-05-15 02:25:16 AM |
微软、谷歌、OpenAI等公司推出基于云的AI服务和API接口,中国市场的热度更高,多家公司推出大模型一体机,包括百度、科大讯飞、智谱AI等
AI | Rating: 53 | 2024-05-14 01:25:05 PM |
三星HBM3E未通过英伟达验证,主要因台积电审批问题。SK海力士HBM3E已通过验证,美光HBM3E也已通过。三星计划在第二季度内量产12层垂直堆叠的HBM3E。
Tech | Rating: 41 | 2024-05-14 06:35:12 AM |