苹果M4芯片GeekBench跑分出炉,单核成绩比M2提高48.37%,多核成绩提高52.44%,使用ARMv9架构和Scalable Matrix Extension(SME)
Tech | Rating: 42 | 2024-05-10 08:45:06 AM |
2024-05-10 07:05:08 AM |
三星电子 HBM 内存开发部门双轨化,HBM3E 内存由 DRAM 设计团队负责,HBM4 内存由新设立的 HBM 专门开发团队负责,目标是提高竞争力
Tech | Rating: 37 | 2024-05-10 06:25:05 AM |
英伟达CEO黄仁勋在GTC 2024上发布Blackwell架构GPU,计划2025年底发布新架构GPU Rubin,首款产品R100预计2026年初上市
AI | Rating: 50 | 2024-05-10 03:05:14 AM |
国家信息光电子创新中心和鹏城实验室的光电融合团队完成了2Tb/s硅光互连芯片的研制和验证,实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。
AI | Rating: 41 | 2024-05-10 12:45:05 AM |
NOEIC和鹏城实验室携手,成功研制国内首款2Tb/s硅光互连芯粒,实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。
AI | Rating: 50 | 2024-05-10 12:45:05 AM |
美方限制高通、英特尔对华为的芯片出口,华为5G被“卡脖”,美方称“安全问题”,华为表示没有妥协或认输
Technology | Rating: 63 | 2024-05-09 02:05:08 PM |
美国《CHIPS 法案》将提供390亿美元资金,到2032年美国芯片生产能力预计增加203%,占全球总生产能力的14%。
Technology | Rating: 55 | 2024-05-09 11:35:13 AM |
三星、SK海力士、美光三大内存企业争夺博通的HBM3E订单,博通去年实现299.5亿美元半导体收入,主要业务包括交换机芯片和ASIC设计
Technology | Rating: 49 | 2024-05-09 09:45:09 AM |