英伟达R系列/R100芯片预计2025年4季度量产,搭配8颗HBM4,系统/机柜方案预计2026年上半年量产
AI | Rating: 42 | 2024-05-07 10:25:08 PM |
联发科在MDDC 2024上发布天玑9300+,基于台积电4nm工艺,支持AI推测解码加速技术和天玑AI LoRA Fusion 2.0技术,预计为安卓阵营中性能最强的手机芯片之一。
AI | Rating: 52 | 2024-05-07 10:25:10 AM |
中国某科技企业放弃自研V8架构,选择ARM V9架构,跟上全球主流芯片水平,解决APP支持问题
AI | Rating: 50 | 2024-05-07 04:55:05 AM |
西门子 EDA Tessent 将在 5月14日举办研讨会,介绍 Tessent Multi-Die DFT 解决方案,提高集成度、复用率和可测试性。
EDA | Rating: 42 | 2024-05-07 03:55:10 AM |
中国智能终端高性能国产合封芯片市场需求旺盛,合封芯片优势在通信、消费电子、智能家居等领域广泛应用,满足智能终端设备升级智能化、集成化、小型化需求
AI | Rating: 80 | 2024-05-07 02:25:49 AM |
美国政府批准 2.85 亿美元资助数字孪生芯片研究所,旨在加快芯片设计和工程,AI 也将在该技术中发挥作用,用于加速美国新芯片开发和制造
AI | Rating: 57 | 2024-05-07 12:25:11 AM |
中国芯片产业面临美方制裁,中国科技坚持“三不”原则,国产芯片产量2024年第一季度高达981亿颗,预计2024年底同比上涨13%
AI | Rating: 48 | 2024-05-06 02:35:07 PM |
美国政府计划利用《CHIPS 法案》资金和芯片制造研究所,吸引公司进行半导体数字孪生体研究。数字孪生体可以模拟芯片的反应,帮助研究人员测试新处理器。
AI | Rating: 48 | 2024-05-06 11:05:07 AM |